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주간기술동향

주간기술동향 2011호
  • 출처정보통신기획평가원
  • 발행일2021-08-25
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반도체 소자 스케일링에 따른 전기적 저항 향상 기술
I. 서론
II. 다중 금속 배선 스택 구조에서의 전기적 저항 향상
III. 반도체 소자와 금속 물질 간의 전기적 접촉 저항 향상
IV. 결론
 
반도체 소자는 지속적으로 스케일링을 통해 집적도가 향상되고 있다. 최근에는 4차 산업혁명시대, 산업 구조가 변화함에 따라 새로운 반도체 응용 분야 확장으로 인해 저전력, 고성능의 반도체 소자 고도화에 대한 요구뿐만 아니라 반도체 칩 수요의 급속한 증가로 그 어느 때보다 반도체 소자의 초소형화와 고집적도 구현이 중요해지고 있다. 하지만 반도체 소자의 물리적 영역이 나노스케일 더 나아가 원자스케일로 계속 감소함에 따라 소자 성능이 갈수록 전기적 저항 증가에 대한 문제의 비중과 영향력이 커지고 있다. 이에 본 고에서는 전체 반도체 칩 구조에서 전기적 저항 증가가 크게 발생하는 다중 스택 구조의 금속 배선과 금속/반도체 계면의 접촉 부분에서 이를 해결하기 위한 다양한 접근들을 소개하고 이에 대한 기술적 내용을 좀 더 상세히 살펴보고자 한다. 이와 함께 앞으로 변화가 예상되는 반도체 소자에 대한 구조 및 스케일링을 해결하기 위해 새롭게 제안되고 적용되는 기술이면서 오랫동안 반도체 물질로 많이 사용되고 있는 실리콘 물질에 대한 대체 가능성을 살펴보고 앞으로의 방향에 대해 예측하고 이해를 돕고자 한다.
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5G 사설망을 위한 네트워크 슬라이싱 표준기술
I. 서론: 5G 네트워크 슬라이싱의 중요성
II. 5G 사설망
III. 네트워크 슬라이스 템플릿과 타입
IV. 네트워크 슬라이스 타입
V. 3GPP와 ITU-T의 네트워크 슬라이스 타입
VI. 결론
 
네트워크 슬라이싱 기술 개발을 위해 5G 표준화를 추진하고 있는 GSMA(Global System for Mobile communications Association), ITU-T 및 3GPP 등에서 네트워크 슬라이스 템플릿 및 슬라이스 타입 등을 정의하고 5G 사설망 등 관련 응용 분야 발굴을 위해 노력하고 있다. 본 고에서는 5G 네트워크 슬라이싱 기술 표준화 현황 및 결과를 조사하고, 5G 사설망(private network)에 적용한 사례를 알아본다.
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미디어 지능화(지능적 미디어 속성 추출 및 공유) 플랫폼
I. 결과물 개요
II. 기술의 개념 및 내용
III. 국내외 기술 동향 및 경쟁력
IV. 국내외 시장 동향 및 전망
V. 기대효과
 
미디어 콘텐츠의 고유속성과 시계열적 특성을 해석하여 미디어 시맨틱 자원을 자동으로 생성하여 쉽게 공유 및 활용하도록 자원화하는 기술
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모바일 단말을 위한 AI 최적화/경량화 알고리즘 및 소프트웨어
I. 결과물 개요
II. 기술의 개념 및 내용
III. 국내외 기술 동향 및 경쟁력
IV. 국내외 시장 동향 및 전망
V. 기대효과
 
모바일 단말에서 실시간 AI 추론을 위한 강화학습 기반 모델 경량화 및 최적화 기술, 기존 경량화 기법은 사람이 네트워크의 크기와 형태를 정해주고, AI가 정해진 네트워크에 최적인 가중치를 도출하는 과정으로 수행되었음
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